Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

SL-DRT-26-0571  

Direction

DRT

Description du sujet de thèse

Domaine

Sciences pour l'ingénieur

Sujets de thèse

Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables

Contrat

Thèse

Description de l'offre

Le collage direct de puce sur des plaques est devenu depuis quelques années un axe de développement majeure en microélectronique et au cœur de nombreux projet du LETI aussi bien en photonique sur silicium que pour les applications 3D impliquant du collage hybride.

De par leur taille réduite, le collage de puces permet d’étudier les effet de bords du collage direct et de mettre en œuvre de nouveau process de collage direct pouvant éclairer de façon original les mécanismes du collage direct déjà bien étudié au LETI. D’un point de vue plus technologique, l’élaboration de puces fines empilables sera aussi une clé technologique très intéressante pour de nombreuses applications. Elle se présente comme une alternative astucieuse aux procédés damascènes classiques pour palier les difficultés liées à la planarisation de surfaces à faible densité de fortes topographies.

Université / école doctorale

Ingénierie - Matériaux - Environnement - Energétique - Procédés - Production (IMEP2)
Grenoble INP

Localisation du sujet de thèse

Site

Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Materiau

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2026

Personne à contacter par le candidat

Sanchez Loïc loic.sanchez@cea.fr
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI MINATEC
17 rue des martyrs
38054 grenoble cedex
0438786124

Tuteur / Responsable de thèse

MONTMEAT Pierre pierre.montmeat@cea.fr
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38000 Grenoble
0438781669

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