Les niveaux d’interconnexions (Back-End Of Line ou BEOL) en micro-électronique permettent de connecter entre eux les transistors pour obtenir les fonctionnalités voulues du dispositif. Pour fabriquer ces niveaux, on utilise des procédés de lithographie et de gravure plasma. La gravure sèche par plasma est une technique clé dans la fabrication des dispositifs microélectroniques car elle permet la définition précise des structures à l’échelle nanométrique. Ce procédé présente plusieurs défis majeurs, notamment le contrôle rigoureux des profils de gravure, des dimensions critiques des motifs ou encore la garantie d’une sélectivité entre les différents matériaux. Au-delà de ces aspects techniques, la gravure plasma soulève des enjeux environnementaux importants. En effet, les gaz utilisés dans ces procédés, tels que les fluorocarbures sont souvent des gaz à effet de serre puissants, avec un potentiel de réchauffement global (PRG) très élevé.
L’objectif est donc double : diminuer l’empreinte carbone de ces procédés tout en maintenant, voire en améliorant, les performances critiques attendues post-gravure, telles que l’obtention des dimensions critiques, l’absence d’endommagement des matériaux gravés, l’absence de défauts et l’uniformité spatiale de ces performances.